UM10超薄切片機

簡(jiǎn)要描述：全新設計，切片運動(dòng)采用直流無(wú)刷電機，提高運動(dòng)穩定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質(zhì)量；外接式體式顯微鏡，可實(shí)時(shí)記錄實(shí)驗步驟

所在城市：無(wú)錫市
廠(chǎng)商性質(zhì)：生產(chǎn)廠(chǎng)家
更新日期：2024-05-21
訪(fǎng) 問(wèn) 量：4423

產(chǎn)品分類(lèi)

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詳細介紹

品牌	LEBO/雷博	價(jià)格區間	面議
產(chǎn)地類(lèi)別	國產(chǎn)	應用領(lǐng)域	化工,生物產(chǎn)業(yè),石油,能源,冶金

UM10超薄切片機采用全新設計，切片運動(dòng)采用直流無(wú)刷電機，提高運動(dòng)穩定性；人性化設計，配載退刀流程，減少樣品損壞度；數字化操作界面，一鍵回程按鈕，操作便捷；設備適配多種寬度刀具，適配各項工藝操作；配載分離式控制盒槽孔，保證切片質(zhì)量；外接式體式顯微鏡，可實(shí)時(shí)記錄實(shí)驗步驟。

UM10超薄切片機產(chǎn)品參數

最高分辨率：0.625nm
切片總行程：300um(可提供100nm常規切片3000次)
切片速度調整精度：0.1mm/s
切片速度可調范圍：5mm/s~60mm/s
切片厚度精度：10nm
切片厚度可調范圍：10nm~1000nm
刀臺前后移動(dòng)精度：0.5um
刀臺左右移動(dòng)精度：10um
刀臺旋轉運動(dòng)精度：0.1°
體視顯微鏡放大倍率：10X~90X
主體尺寸（含體視顯微鏡）：740mm(W)*300mm(D)*517mm(H)
電源控制盒尺寸：250mm(W)*280mm(D)*133mm(H)

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